意法推出双面散热微型封装MOSFET晶体管[CSIA]
 
 
意法推出双面散热微型封装MOSFET晶体管
更新时间:2017-6-9 10:05:12  
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意法必发888(ST)推出采用先进PowerFLATTM5x6双面散热(Dual-SideCooling,DSC)封装的MOSFET晶体管(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG),新品可提升汽车系统电控单元(ElectronicControlUnit,ECU)的功率密度,已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用,该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。
  
  此两款为40V功率晶体管,可用于汽车马达控制、电池极性接反保护和高性能功率开关。厚度0.8mm的PowerFLAT5x6DSC封装,保留了标准封装的尺寸和高散热效率的底部设计,同时将顶部的源极显露于在外部,以进一步提升散热效率。该设计让内部芯片有更高的额定输出电流,并提升功率密度,让设计人员能够研发更小的电控组件,而无须在功能、性能和可靠性之间做出取舍。
  
  该两款晶体管最大吸极电流(DrainCurrent)为120A,而最大导通电阻则分别是1.5mΩ和3.0mΩ,其确保高效、简化系统热管理。此外,总栅电荷分别为172nC和91nC,组件本身电容极低,这有助于在高速开关时提升效能。
  
  此两款40VMOSFET组件,采用意法的STripFETF6技术和沟槽式闸极结构,额定电流和电压范围宽广,适用于汽车产品。新款MOSFET可用在极其恶劣的工作环境,包括最高175°C的发动机舱。这些产品100%经过雪崩额定值测试,其封装的可润湿侧翼引线可实现最佳焊接效果,并完全支持自动光学检查。
  
 
来源:新电子        
 
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