关于“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议的公示[CSIA]
 
 
关于“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议的公示
更新时间:2017-5-12 14:20:30  
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根据国家科技重大专项关于后立项后补助政策相关规定,经专家多次论证、审核,现将专项2017年度后立项后补助项目论证结果及预算安排建议予以公示,接受社会的监督。公示时间为2017年5月12日至5月19日。在公示期间,如有异议,请与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施管理办公室联系。
  
  附件:“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议
  
  联系人:高华东陈明
  
  电话:010-51530122传真:010-51530052
  
  地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室
  
  邮编:100191


  
  极大规模集成电路制造装备及成套工艺
  
  重大专项实施管理办公室
  
  2017年5月12日
  

 

附件:“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议

单位:万元

序 号

指南名称

项目编号

申请补助设备/材料名称

论证通过单位名称

建议预算

备注

1

面向通讯、多媒体等(国产)高端芯片封装的封装设备与材料应用工程

2017ZX02601

高密度倒装设备

北京中电科电子设备有限公司

1000.00

 

2

大视场/双面对准步进投影光刻机

上海微电子装备有限公司

2000.00

 

3

极小型测试打印分选设备

江苏格朗瑞科技有限公司

320.00

 

4

高端封装(TSV)等离子刻蚀机

中微必发888设备(上海)有限公司

2000.00

 

5

高端封装(TSV)PVD设备

北京北方华创微电子装备有限公司

2000.00

 

6

全自动WLP焊球三维检测设备

嘉兴景炎智能装备技术有限公司

940.00

 

7

300mm晶圆切割设备

北京中电科电子设备有限公司

480.00

 

8

单片湿法去胶机

盛美必发888设备(上海)有限公司

600.00

 

9

IC封装基板用曝光设备

江苏影速光电技术有限公司

1200.00

 

10

WLP全自动晶圆激光打标机

大族激光科技产业集团股份有限公司

600.00

 

11

面向通讯、多媒体等(国产)高端芯片封装的封装设备与材料应用工程

  2017ZX02601

全自动晶圆植球机

上海微松工业自动化有限公司

560.00

 

12

晶圆湿制程生产线

上海新阳必发888材料股份有限公司

800.00

 

13

单片晶圆喷胶机

沈阳芯源微电子设备有限公司

600.00

 

14

高端模拟/混合电路测试系统

北京华峰测控技术有限公司

600.00

 

15

高端数字/混合电路测试系统

北京冠中集创科技有限公司

600.00

 

16

高压大电流测试系统

杭州长川科技股份有限公司

600.00

 

17

SiP吸放式全自动测试分选机

天津金海通自动化设备制造有限公司

400.00

 

18

先进封装测试用高性能探针卡

上海依然必发888测试有限公司

200.00

 

19

超薄封装用高流动性树脂

江苏中鹏新材料股份有限公司

1500.00

 

20

面向通讯、多媒体等(国产)高端芯片封装的封装设备与材料应用工程

2017ZX02601

高密度必发888封装用底填胶

烟台德邦科技有限公司

600.00

 

21

WLP等高端先进封装用蚀刻液

江阴润玛电子材料股份有限公司

800.00

 

22

高密度刻蚀引线框架

宁波康强电子股份有限公司

600.00

 

23

高端封装用键合铜丝

北京达博有色金属焊料有限责任公司

600.00

 

24

45-22nm单片晶圆清洗装备研发与应用

2017ZX02602

45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用

上海集成电路研发中心有限公司

 3000.00

 

25

高性能硅外延设备研发与产业化

2017ZX02603

高性能硅外延设备研发与产业化

北京北方华创微电子装备有限公司

1000.00 

 

合计

 

23600.00

 

 

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来源:“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室        
 
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